鉅大LARGE | 點擊量：1730次 | 2019年08月22日
貼片電阻生產(chǎn)工藝流程解析
前言
貼片電阻叫片式固定電阻器，是從ChipFixedResistor直接翻譯而來的，特點是耐潮濕、耐高溫、可靠度高、外觀尺寸均勻，精確且溫度系數(shù)與阻值公差小。按生產(chǎn)工藝分厚膜片式電阻和薄膜片式電阻兩種。厚膜貼片電阻是采用絲網(wǎng)印刷將電阻性材料淀積在絕緣基體（例如氧化鋁陶瓷）上，然后燒結(jié)形成的。我們常見且我司在大量使用的基本都是厚膜片式電阻，精度范圍在±0.5%~10%之間，溫度系數(shù)在±200ppm/℃~±400ppm/℃。薄膜片式電阻，通常為金屬薄膜電阻，是在真空中采用蒸發(fā)和濺射等工藝將電阻性材料濺鍍（真空鍍膜技術(shù)）在絕緣基體上制成，特點是溫度系數(shù)低，溫漂小，電阻精度高。按封裝分01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512等，其常見序列的精度為±1%、±5%，標(biāo)準(zhǔn)阻值有E24和E96序列，常見功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。
貼片電阻的結(jié)構(gòu)
貼片的電阻主要構(gòu)造如下：
貼片電阻生產(chǎn)工藝流程
符合Exic IIB T4 Gc防爆標(biāo)準(zhǔn)
充電溫度：0~45℃
-放電溫度：-40~+55℃
-40℃最大放電倍率：1C
-40℃ 0.5放電容量保持率≥70%
1．生產(chǎn)流程常規(guī)厚膜片式電阻的完整生產(chǎn)流程大致如下：
2．生產(chǎn)工藝原理及CTQ針對上述的厚膜片式電阻生產(chǎn)流程中的相關(guān)生產(chǎn)工序的功能原理及CTQ介紹如下。
2.1背導(dǎo)體印刷
【功能】背面電極作為連接pCB板焊盤使用。
【制造方式】背面導(dǎo)體印刷烘干
Ag膏》140°C/10min，將Ag膏中的有機物及水分蒸發(fā)。
基板大小：通常0402/0603封裝的陶瓷基板是50x60mm，1206/0805封裝的陶瓷基板是60x70mm。
2.2正導(dǎo)體印刷
【功能】正面電極導(dǎo)體作為內(nèi)電極連接電阻體。
【制造方式】正面導(dǎo)體印刷烘干高溫?zé)Y(jié)
Ag/pd膏》140°C/10min，將Ag/pd膏中的有機物及水分蒸發(fā)》850°C/35min燒結(jié)成型
CTQ：1、電極導(dǎo)體印刷的位置（印刷機定位要精確）；
2、Ag/pd（鈀）膏印刷厚度（通過鋼網(wǎng)厚度進(jìn)行控制）；
3、爐溫曲線，傳輸鏈速（5.45~6.95IpM（英寸/分））。
2.3電阻層印刷
【功能】電阻主要初R值決定。
【制造方式】電阻層印刷烘干高溫?zé)Y(jié)
R膏（RuO2）》140°C/10min》850°C/40min燒結(jié)固化
CTQ：1、R膏的目標(biāo)阻值（目標(biāo)阻值的R膏是通過多種原純膏按一定比例混合調(diào)配而成，常見原純膏有1R、4R7、10R、47R、100R、1K、4K7、47K等）；
2、電阻層印刷的位置（印刷機定位要精確）；
3、R膏印刷厚度（通過鋼網(wǎng)厚度進(jìn)行控制）；
4、R膏的解凍攪拌及使用時間（1周使用完）；
5、爐溫曲線，傳輸鏈速。
2.4一次玻璃保護
【功能】對印刷的電阻層進(jìn)行保護，防止下道工序鐳射修整時對電阻層造成大范圍破壞。
【制造方式】一次保護層印刷烘干高溫?zé)Y(jié)
玻璃膏》140°C/10min》600°C/35min燒結(jié)
CTQ：1、玻璃膏印刷的位置（印刷機定位要精確）；
2、玻璃膏印刷厚度（通過鋼網(wǎng)厚度進(jìn)行控制）；
3、爐溫曲線，傳輸鏈速。
2.5鐳射修整
【功能】修整初R值成所需求的阻值。【制造方式】以鐳射光點切割電阻體改變電阻的長寬比，使初R
值升高到需求值。R=ρl/s，ρ：材料的電阻率，l：電阻材料的長度，s：
截面面積。
CTQ：1、切割的長度（機器）；
2、切割的深度（以剛好切斷電阻深度為宜）；3、鐳射機切割的速度。
上一篇：電阻絲是什么材料
下一篇：電阻如何起到限流作用
