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智能手機鍵盤控制器的實現方法介紹與比較

鉅大LARGE  |  點擊量:1581次  |  2019年11月08日  

簡介


智能手機的大腦是基帶處理器(Baseband),內置微型處理器和專用信號處理電路。依靠基帶控制器的先進設計,通用輸入/輸出口(GpIO)可用來實現按鍵開關功能。


目前,專用鍵盤控制器IC已廣泛用于智能手機。這些專用鍵盤控制器之所以排上用場,原因在于基帶芯片的GpIO資源非常有限。比如,有時為了節約成本,用戶將本來用于功能電話的基帶芯片應用到了智能手機的設計;有時則是為了減少基帶控制器與鍵盤之間的連接線數量,特別是對于滑蓋手機,基帶處理器和鍵盤分布在不同的pCB上。鍵盤控制器通常由I2C總線或SpI總線連接到基帶處理器。


鍵盤控制器的功能可用現有的GpIO芯片或使用傳統的按鍵掃描微型單片機實現。一些專有的鍵盤控制器也采用傳統的按鍵掃描方式。這篇應用筆記則對傳統的按鍵掃描和低EMI按鍵掃描方案進行了比較,并列舉了省去EMI濾波器件帶來的益處。


傳統的按鍵掃描方案


圖1所示是傳統的按鍵掃描方案,基帶處理器的GpIO鍵盤控制或某些專用的鍵盤控制器都采取了這個方式。有些GpIO引腳設計成“列”輸出端口,驅動開關矩陣;有些GpIO引腳設計成“行”輸入端口,檢測按鍵開關的閉合。通常,沒有按鍵按下時,每個按鍵上都沒有電壓。一旦某個按鍵按下,鍵盤控制器開始掃描所有的按鍵。掃描動作通過逐漸升高“列”電壓的同時,來輪詢監測每“行”的輸入電平。一個8x8的開關矩陣可經過64個時鐘周期完成一遍掃描。時鐘頻率的范圍可以設定在幾十kHz到幾MHz之間,“列”輸出電平在系統的邏輯高和邏輯低之間切換。依據鍵盤控制器的供電電壓,邏輯高電平可以從1.8V到3.3V變化。


圖1.傳統鍵盤掃描電路。


因為“列”掃描信號的突然上升和下降造成的電磁輻射可能會影響EMI測試,尤其是那些基帶處理器GpIO與鍵盤之間有較長布線的設計。通常,在“列”輸出端口需要EMI濾波器件來降低EMI輻射。EMI濾波器可以是一級RC濾波或者二級CRC低通濾波(見圖2a和2b)。EMI濾波可以使用分立的無源器件,也可使用小尺寸TDFN/CSp封裝的EMI濾波器。這顯然會增加成本并占用空間。


圖2a和2b.EMI濾波器。


低EMI(無源掃描)


Maxim的鍵盤控制器,如MAX7347/MAX7348/MAX7349、MAX7359和MAX7360采用一種獨特的無源掃描方式,利用電流源驅動開關矩陣,并通過檢測電流來檢測按鍵動作。圖3說明了無源按鍵掃描的工作原理。一旦按下一個按鍵,控制器便開始掃描所有按鍵。掃描時,在所有“列”端口施加電壓約為0.5V的恒流源,控制器監測流過依次使能的每“行”電流。因為每一時刻只有一“列”檢測到電流流過,所以,對于一個8x8開關矩陣,這種無源掃描方式也需要經過64個時鐘周期完成掃描。在按鍵掃描期間,所有“列”電壓都是靜態的0.5V(有按鍵按下的列除外),在其對應的“行”端口處于掃描期間,該“列”電壓降低到0V.


圖3.Maxim的低EMI鍵盤掃描架構。


每“列”端口是由大約20μA的恒流源驅動,“行”、“列”端口只在開關接觸的很短時間消耗電流。因此,與傳統掃描方式相比,無源掃描因電壓高、低電平變化驅動容性和阻性負載產生的功耗大大降低。


電磁輻射


1.8V供電時,用0.5V電壓擺幅替代滿幅度(1.8V)驅動,可有效降低電磁輻射(降低11dB)。此外,低EMI鍵盤掃描架構中更低的掃描頻率也能幫助降低電磁輻射水平。圖4是傳統方案和低EMI方案的功率頻譜密度(pSD)仿真圖。測試基于1MHz時鐘頻率,供電電壓1.8V,上升/下降時間0.2μs,藍色曲線代表傳統方案,綠色曲線代表低EMI方案。仿真結果表明,Maxim低EMI方案的pSD降低15dB.總之,低EMI方案的電磁輻射相比較傳統方式下降15dB.鑒于如此優異的輻射指標,可以省去EMI濾波器。


圖4.鍵盤掃描pSD仿真,藍色曲線代表傳統方案,綠色曲線代表Maxim的無源掃描方案。


波形示例


圖5是MAX7359鍵盤控制器的波形,深藍色波形(通道1)為“列”端口波形,淡藍色波形(通道2)為“行”端口波形。該“行”和“列”交叉的那個按鍵在大約第26ms時候按下。經過約2ms的延時,鍵盤控制器被喚醒。控制器將“列”端口變成電流源,電壓變為大約0.5V,并開始掃描。在確認一個按鍵依然被按下或者按鍵被釋放前,它會按設定的去抖時間掃描2次。每對臨近的掃描脈沖,右邊為初始掃描,左邊是第二次的去抖掃描。


圖5.通道1代表MAX7359“列”端口電壓,通道2代表MAX7359“行”端口電壓。


ESD保護和電容負載


連接到鍵盤的所有端口都暴露在ESD之下,有時需要達到15KV,因此需要靜電保護。MAX7347、MAX7348和MAX7359內置±2kVESD保護,MAX7360內置±8kVESD保護。外部ESD二極管用來配合內部保護電路,共同提升防靜電等級。但ESD二極管增加了端口容性負載。


通過用互不相同的“按鍵按下”和“按鍵釋放”編碼,控制器可以識別同時發生的多個“按鍵按下”事件以及他們的順序。但是,在相應的“行”“列”端口,容性負載會成倍增加。每個“列”端口由一個20μA、±30%的電流源驅動。施加在“行”端口輸出晶體管柵極的正脈沖,將每“行”端口下拉到地。當“行”端口處在地電位時,某“列”端口因為按鍵閉合而連通,也被下拉到地,由此檢測到一個按鍵按下的動作。


正脈沖施加在“行”端口輸出晶體管柵極,并在稍后在開關的閉合點會有一個放電和充電過程。緊隨正脈沖之后,開關閉合點快速從0.5V放電到0.當正脈沖消失,開關閉合點又被充電到0.5V,基于下面公式:


實際應用電路中,“行”、“列”端口電容,包括外加的ESD保護二極管,都參與到充電過程。充電時間長于掃描周期時,有可能發生錯誤的“按鍵按下”檢測。被誤檢的按鍵是當前這個被按下的“列”與緊隨的下一個“行”掃描交叉的那個按鍵。


為了限制充電時間少于13μs同時預留2.625μs進行按鍵檢測,并考慮電流源30%的誤差,根據下式,總電容應該小于364pF:


每個端口的電容,包括外置ESD二極管引入的電容,應該少于Cport=Ctotal/3=121pF,假設有兩個按鍵,shift和一個常用鍵被按下。上面的計算考慮了2行和1列端口的電容。當端口電容為20pF時,允許外置電容是101pF.


上述計算方法只適用于被按下的按鍵屬于同一“列”的情況。對于經常會同時按下鍵,如shift鍵,可以通過將其定義在獨立的“行”、“列”端口來避免端口疊加過多電容的問題。對于每“列”端口單獨按下的按鍵,端口允許的電容是:Cport=Ctotal/2=182pF.每個端口的電容是20pF,因此,外部器件的電容可以達到162pF.


結論


低EMI鍵盤控制器方案已經在智能手機應用中普遍得到認可,相比傳統的鍵盤掃描方案,可以省去EMI濾波器。使用低EMI開關控制器能提升系統的整體性能并降低成本。負載電容的估算也適用于絕大多數手機硬件的鍵盤電路。但要避免使用負載電容很大的ESD外圍器件。

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